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全自动晶圆平坦度检测及分选系统

文章来源:handler 时间:2019-03-21 02-22-36

产品说明

    TWS206用于测量晶圆的TTV/BOW/THK/WARP/LTV;同时进行晶圆分选。

本设备为全自动设备,配备8个或12个加载平台。加载平台可自定义入料或出料。

晶圆兼容:2’’&4’’共用@12载台; 4’’&6’’共用@8载台;可扩展至8’’晶圆。

产能:“米”字型:4’’@160-180片/小时; 6’’@110-130片/小时;(与测量路径相关)。

晶圆分选功能:可按照TTV/BOW/WARP/THK/LTV等结果进行晶圆分选。

系统采用上下同轴色散共焦传感器,支持大部分材质的wafer平坦度测量,较于电容电涡流位移及激光传感器,色散共焦位移传感器精度更高。

技术介绍

技术指标

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优势

 与其他供应商相比,我们具有更好的检测能力并努达到最高性价。

 软件和算法为自主开发 &编写,可按客户需求进行定制化改。

 设备硬件系统为自主生产以节省成本。

 我们与客户共同努力让机台呈现出最好的性能。

 我们具有很好的技术储备以满足客户不断提升需求。

 我们提供最及时的技术支持服务

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